鐳射切割（英語：Laser cutting）是一種使用雷射切割材料的技術，通常用於工業製造應用，但也開始被學校，小企業和業餘愛好者使用。雷射切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射器的輸出。該雷射光學和CNC（計算機數字控制）用於引導材料或產生的雷射束。用於切割材料的典型商用雷射器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的雷射束指向材料，然後熔化，燃燒，蒸發，或被氣體噴射吹走，留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。
鐳射切割（英語：Laser cutting）是一種使用雷射切割材料的技術，通常用於工業製造應用，但也開始被學校，小企業和業餘愛好者使用。雷射切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射器的輸出。該雷射光學和CNC（計算機數字控制）用於引導材料或產生的雷射束。用於切割材料的典型商用雷射器涉及遵循CNC或G代碼的運動控制系統要切割到材料上的圖案。聚焦的雷射束指向材料，然後熔化，燃燒，蒸發，或被氣體噴射吹走，留下具有高質量表面光潔度的邊緣。工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。